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半自動伺服電控二元包裝灌裝機CJXH-1600ST
產(chǎn)品描述
伺服電缸二元半自動,核心的二元主機采用歐洲先進的蓋下灌裝理念,該機為我公司研發(fā)的新一代二元灌裝設(shè)備。設(shè)備由電控二元封口氣缸和強制灌液頭及灌液氣缸組裝在一起,鋁罐由伺服電機帶動星輪進行傳輸各定位。
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產(chǎn)品描述
伺服電缸二元半自動,核心的二元主機采用歐洲先進的蓋下灌裝理念,該機為我公司研發(fā)的新一代二元灌裝設(shè)備。
設(shè)備由電控二元封口氣缸和強制灌液頭及灌液氣缸組裝在一起,鋁罐由伺服電機帶動星輪進行傳輸各定位。
灌液頭可以根據(jù)可以需求靈活配置,1個或2個灌液頭,同時還可以加配自動清洗系統(tǒng),有效清洗液體殘留物。
二元封口直徑,封口深度均可數(shù)字化調(diào)整,更加便捷。利用伺服控制的精準度,電缸力矩的一致性,速度控制可視化,大幅減少了二元封口耗氣量。
設(shè)備所有控制單元均為電控,用伺服電機代替?zhèn)鹘y(tǒng)氣缸,克服了壓縮空氣的不穩(wěn)定造成的微量偏差。從本質(zhì)上提高了封口、灌裝的穩(wěn)定性和精度。是國內(nèi)二元設(shè)備從傳統(tǒng)到高端的里程碑。
此套設(shè)備已廣泛用于食品、化妝品、醫(yī)藥、衛(wèi)生、消防等行業(yè),如:鼻腔沖洗、重組二型膠原蛋白等醫(yī)療器械灌裝。
細節(jié)特點

封口壓力穩(wěn)定

灌液無滴漏

伺服電控更優(yōu)
技術(shù)參數(shù)
生產(chǎn)速度 | ≤15罐/分 |
---|---|
液體灌裝量 | Max 550ml/頭 |
適用氣霧罐高度 | 70-300mm |
適用氣霧罐直徑 | 35-65mm |
閥門 | 25.4mm(雌閥+雄閥) |
充氣精度 | ±0.03Mpa |
液體灌裝精度 | ≤±1% |
拋射劑 | 氮氣或壓縮空氣 |
氣源 | 0.6-0.7Mpa |
耗氣量 | 1.2m3/min |
應(yīng)用范圍



